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“展讯通信”- 基本信息
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  • 网站地址: spreadtrum.com
  • 网站名称: 展讯通信
  • 网站类型: 网络科技 - 手机数码
  • 所属地区: 上海
  • 更新时间: 2022-04-06
  • 关 键 词 : 展讯通信,展讯,手机芯片
  • 网站描述:

    展讯通信有限公司 (“展讯”)致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发,产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,展讯可提供完整的交钥匙平台方案,帮助客户实现更快的设计周期,并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商,可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。

“展讯通信”- 相关资料

展讯通信

展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯公司自成立以来,就一直立足于自主技术创新,采用独特的设计理念和方法,研制成功多款业界领先的GSM/GPRS终端通信-多媒体一体化核心芯片,和TD-SCDMA/GSM双模终端核心芯片,并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案,已经为多家主流终端开发商所采用。展讯公司成立于2001年,总部位于中国上海张江高科技园区,在美国硅谷和中国的北京、深圳等地设有分公司和研发中心。

展讯通信介绍

展讯通信内容简介

在产品取得良好市场表现的同时,展讯对无线通信技术、多媒体终端技术和集成电路设计技术的发展,作出了贡献。怀有远大理想的展讯公司,一贯秉承以人才为根本、以世界为舞台的发展观,不断培养和激发员工创造力,结合全球各个地域的优势资源,以此作为创造世界领先的技术和产品的原动力。

展讯通信财务状况

展讯通信截至2013年6月30日的2012财年第二季度财报。报告显示,展讯通信第一季度营收为1.89亿美元,环比下降7.5%,同比增长17.3%,;净利润为2030万美元,同比下降16.5%。

2013财年第一季度财报概要:

展讯通信第一季度营收为1.89亿美元,环比下降7.5%,同比增长17.3%,超出公司此前预期的1.8亿美元到1.86亿美元;

展讯通信第一季度毛利润为7050万美元,环比下降6.4%,同比增长15%。展讯通信第一季度毛利率为37.3%,去年同期为38.0%,上一季度为37.1%;

展讯通信第一季度运营现金流为1740万美元,去年同期为2100万美元,上一季度为320万美元。

2015年4月2日,展讯通信发布两款低价4G/3G芯片, 4G手机底价或跌破400元。

展讯通信使命愿景

通过不断创新和增值服务,为全世界的无线终端客户提供最具竞争性和高质量的基带芯片、软件、平台解决方案。

让世界都能享受自由沟通的快乐!

展讯通信里程碑

2001.4展讯通信有限公司于开曼成立,同时其全资子公司在加州成立

2001.7展讯通信(上海)有限公司成立

2003.4研发成功世界首颗GSM/GPRS (2.5G)多媒体基带一体化单芯片-SC6600B

2004.4研发成功世界首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片-SC8800A SC6600B (2.5G) 芯片实现量产

2005.3展讯北京研发中心成立

2005.6展讯深圳办事处成立

2005.10研发成功SC6800D GSM/GPRS多媒体娱乐手机核心芯片

2006.4SC8800A TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片顺利通过各项测试,开始量产

2006.10展讯第1千万颗芯片下线

2006.12展讯全球研发中心于上海张江高科技园区落成

2007.2 研发成功支持HSDPA功能的SC8800H TD-SCDMA手机核心芯片

展讯通信展讯荣誉

2010年,展讯大陆第一家过3亿美金的芯片设计公司;发布全球第一款40nm的TD芯片。

2007年2月

展讯荣获国家科技进步一等奖

2006年12月

展讯荣获信息产业部“中国芯”最佳市场表现奖

2006年10月

荣获清科创投“2006中国最具投资价值50强”榜首及“最佳创投案例”

2006年12月

荣获“2006年德勤中国高科技、高成长50强”

2006年8月

武平总裁获信息产业部“全国信息产业科技创新先进个人”称号

2006年11月

武平总裁获何梁何利基金“科学与技术创新奖”

2006年11月

首席技术执行官陈大同博士获中国发明协会“发明创业奖”特等奖及“当代发明家”称号

2006年3月

2G/2.5G(GSM/GPRS)手机核心芯片荣获“2005年度上海市科技进步一等奖”

2006年2月

展讯荣获“2005年度中国最具成长性集成电路设计企业”称号

武平总裁荣膺“2004-2005年中国半导体企业领军人物”称号

2005年12月

展讯荣获“中国手机产业十年成就突出贡献企业奖”称号

武平总裁荣膺“突出贡献个人奖”

2005年10月

武平总裁荣膺中国首届华侨华人专业人士“杰出创业奖”

2005年6月

“SC6600 GSM/GPRS双模单芯片多频段无线通信基带(ASIC)专用芯片”获科技部认定列入“国家重点新产品计划”

2005年5月

武平总裁荣获“2005年度上海市最具活力科技创业者”称号

2005年3月

武平总裁荣获“浦东新区科技功臣”称号

2005年2月

在2004年中国半导体市场年会上,展讯入选“2004年度最具成长性半导体企业”称号

2005年1月

在国家科技部孵化创新产品竞赛活动中,“C6600GSM/GPRS双模多频段无线通信基带核心芯片、协 议栈软件及整体解决方案”研究开发项目荣获一等奖

2004年12月

展讯在“中国集成电路设计产业发展十周年风云人物”颁奖典礼中荣获“企业创业奖”,武平总裁荣获“杰出贡献奖”

2004年12月

武平总裁荣获“2004年度上海科技创业领军人物”称号

2004年12月

首席技术执行官陈大同博士入选世界科教文组织专家成员

联系方式:
邮箱:2518000497@qq.com
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